AI导读：

今年以来，“A+H”上市热潮持续，半导体、人工智能、新能源等领域的硬科技企业成为扩容的核心主力。多家企业陆续完成“A+H”布局，为硬科技企业发展带来多维度新机遇。

今年以来，“A+H”上市热潮持续。Wind资讯数据显示，截至目前，同时在A股和H股上市的公司数量已攀升至182家，半导体、人工智能、新能源等领域的硬科技企业成为扩容的核心主力。例如，3月9日，深圳市兆威机电股份有限公司正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌并上市交易。同日，南京埃斯顿自动化股份有限公司也在港交所主板挂牌上市。此外，2月份以来已有多家硬科技头部企业陆续完成“A+H”布局。中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅表示：“‘A+H’双平台上市为硬科技企业发展带来了多维度新机遇。”