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半导体材料板块在3月10日受到资金青睐，领跑市场。联瑞新材作为行业领军企业，其产品在半导体封装材料、电子电路基板等领域具有广泛应用。2025年公司实现归属于母公司所有者的净利润2.9亿元，同比增长16.42%。

上证报中国证券网讯 3月10日，半导体材料板块受到资金青睐，联瑞转债开盘后一度上涨14%，处于领跑地位。发行人联瑞新材始终专注于功能性先进粉体材料的研发、制造和销售，形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础，多品类规格齐备的产品布局，在行业内具有领先地位。公司产品主要应用于半导体封装材料、电子电路基板、导热材料等行业，并且覆盖积层胶膜、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体等领域以及多类新兴领域。业绩快报显示，2025年度公司实现归属于母公司所有者的净利润2.9亿元，同比增长16.42%。