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广合科技计划于3月20日上市，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。公司毛利显著增长，算力场景PCB保持高毛利率水平。

广合科技(01989.HK)发布公告，于3月12日-3月17日招股，公司拟全球发售约4600万股股份，预期将于3月20日上市。公司主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。截至2025年9月30日，公司的PCB产品已布局算力场景、工业场景和消费场景。公司的毛利由2022年的人民币628.7百万元增加至2025年的人民币1,336.5百万元。同期，算力场景PCB的毛利率在所有产品类别中保持最高毛利率水平。