国内两家碳化硅公司传来重磅消息：14英寸碳化硅突破！
AI导读：
国内碳化硅技术取得重大突破，天成半导体成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30mm。这一成就不仅填补了国内相关领域的技术空白，还标志着我国碳化硅产业在大尺寸材料领域取得关键性进展。
两家碳化硅公司传来重磅消息。
国内碳化硅突破14英寸
天成半导体官微3月11日发布消息称，依托其自主研发的设备，成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30mm。
这一突破不仅填补了国内相关领域的技术空白，更标志着我国碳化硅产业在大尺寸材料领域，正式从“12英寸普及”向“14英寸破冰”跨越。
图片来源：天成半导体官微
此次14英寸产品主要应用于半导体制造设备的碳化硅部件，成功打破日韩欧企业在该领域的垄断格局，标志着国内企业在碳化硅大尺寸技术赛道上取得关键性突破，也为全球碳化硅半导体产业格局增添了新的变量。
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（文章来源：数据宝）
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