AI导读：

联电与HyperLight合作加速量产铌酸锂平台，用于AI数据中心高速通信。铌酸锂晶体成为新一代光子芯片的核心材料，市场规模持续扩大。中国在全球铌酸锂制造中占据重要地位。相关上市公司包括光库科技和福晶科技。

晶圆代工厂联电（UMC）与HyperLight建立制造伙伴关系，加速量产后者的TFLN Chiplet平台。该材料被视为下一代光互连核心技术，可实现更高带宽、更低功耗，目标应用于AI数据中心高速通信。华福证券研报指出，铌酸锂晶体成为新一代光子芯片的核心基础材料。随着大尺寸制备与薄膜化技术突破并实现量产，其在光通信、射频器件和消费电子等领域需求激增，市场规模持续扩大。中国已成全球铌酸锂制造重镇，中国产能占全球42%。相关上市公司中，光库科技已有40年铌酸锂调制器研发与生产历史，福晶科技可提供高质量铌酸锂晶体等产品。