AI导读：

地瓜机器人近日宣布完成B1轮融资，规模为1.2亿美元。本轮融资由多家头部产业资本和战略投资机构联合加持。融资将用于支撑公司全栈软硬件技术研发与产品迭代，推动机器人行业核心技术的快速革新和规模化量产。

　　3月16日，地瓜机器人宣布近期完成B1轮融资，规模为1.2亿美元。本轮融资中，Synstellation Capital、滴滴、美团龙珠等头部产业资本联合入局；柏睿资本、九阳家办、甬宁高芯、北汽产投、九坤创投、芯联资本、雅瑞资本等战略投资机构加持；锦秋基金、星睿资本、初心资本、庚辛资本、沄柏资本等财务投资机构联袂共投。同时，高瓴创投、新加坡淡马锡旗下Vertex Growth基金、线性资本、和暄资本、黄浦江资本、五源资本、梅花创投等老股东悉数超额跟投。同时，地瓜机器人此次融资将支撑公司全栈软硬件技术研发与产品迭代，夯实软硬协同、端云一体的具身智能原生技术底座。

　　当前，机器人行业正迎来核心技术快速革新、规模化量产爆发、细分场景深度渗透的关键发展周期。地瓜机器人致力于打造具身智能原生技术底座，以软硬协同的计算范式和覆盖从仿真验证到实体部署的全链路开发平台，持续降低行业开发门槛，加速机器人智能进化与规模化落地进程。

　　地瓜机器人目前已构建了从芯片、算法到软件的完善产品体系，覆盖人形机器人、轮足机器人、四足机器狗、服务陪伴机器人、物流AMR等全场景的端侧计算需求。过去一年，地瓜机器人与行业头部客户合作、在扫地机、无人机、机器狗、桌面陪伴等场景持续打造多个标杆产品。

　　去年5月，地瓜机器人宣布完成1亿美元A轮融资。这意味着不到一年的时间，该公司已完成2.2亿美元融资。

（文章来源：证券时报网）