英伟达宣布Vera Rubin新架构：引领AI“五层蛋糕”革命
AI导读：
英伟达宣布Vera Rubin新架构，包括七款新芯片，旨在构建全球最大的AI工厂。这些芯片产品包括Vera CPU、Rubin GPU等，并介绍了一系列系统级创新。
21世纪经济报道记者倪雨晴
3月17日凌晨，被誉为AI“超级碗”与AI“春晚”的英伟达GTC开幕，“AI教主”、英伟达创始人兼CEO黄仁勋再次站在舞台中央，用一场技术风暴刷新着物理极限。
英伟达宣布，Vera Rubin（最新芯片架构）目前已有七款新芯片全面投入生产，Vera Rubin平台正在开启 Agentic AI新时代，构建全球最大的AI工厂。
具体而言，这些芯片产品包括：
NVIDIA Vera CPU（没错，英伟达已进军服务器CPU）
NVIDIA Rubin GPU （GPU王牌产品）
NVIDIA NVLink 6（第六代NVLink交换机芯片，芯片内部互联）
NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC（超级网卡）
NVIDIA BlueField-4 DPU （存储芯片）
NVIDIA Spectrum-6 （以太网交换机芯片，支持CPO技术）
以及新集成的 NVIDIA Groq 3 LPU（收编Groq后的首款芯片）
可以看到，芯片家族中不仅有大家平常熟知的CPU、GPU产品，还包括来自Groq的LPU，以及存储芯片、交换机芯片等全系产品。这些芯片又能够组成5款机架，在数据中心运行。
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