三星半导体业务：LPU需求增长，HBM5研发进展
AI导读：
三星半导体业务执行副总裁韩进万表示，明年市场对LPU的需求有望实现进一步增长。此外，三星电子正在开发第八代高带宽内存（HBM5），其底层芯片或采用2纳米工艺。公司还计划提前在核心芯片上应用基于1D（第七代10纳米级）工艺的DRAM。
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