TrendForce：AI需求引领晶圆代工产业成长
AI导读：
AI相关主芯片、周边IC需求将引领全球晶圆代工产业成长，预计2026年全年产值将年增24.8%，台积电产值将年增32%。
根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计台积电产值将年增32%，幅度最大。
（文章来源：科创板日报）
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