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阿里巴巴CEO吴泳铭在财报电话会上透露，平头哥已经成功商业化，芯片规模超过47万片，未来可生产的高质量AI芯片规模还将持续扩大。他表示，平头哥未来不排除去IPO。

3月19日，在阿里巴巴集团2026财年Q3财报分析师电话会上，CEO吴泳铭表示，平头哥已经成功商业化，芯片规模超过了47万片，年化营收规模也超过百亿级别。2026及2027年，平头哥可以生产的高质量AI芯片规模还会持续扩大，为集团AI业务提供充足的算力保障。他同时表示，平头哥未来不排除去IPO，但现在还没有一个明确的时间点。