AI导读：

广合科技(01989.HK)今日正式上市，公司主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。其毛利在过去几年有显著增长。

广合科技(01989.HK)公布配发结果，每股定价71.88港元，共发行4600万股股份，每手100股，今日正式上市。上一交易日，广合科技暗盘收涨32.16%，报95港元，每手100股，不计手续费，一手赚2312港元。公开发售阶段广合科技获1070.72倍认购，公开发售的发售股份最终数目为460万股股份，占发售股份总数的约10%。合共接获约20.24万份有效申请，受理申请数目约39425份，申购一手获配发股份占所申请股份总数的概约百分比为5%。公司主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。公司的毛利由2022年的人民币628.7百万元增加41.9%至2023年的人民币891.8百万元，并进一步增加39.8%至2024年的人民币1,246.5百万元。