意法半导体与英伟达合作推动物理人工智能
AI导读：
意法半导体中国宣布将公司机器人产品组合加入兼容英伟达Holoscan Sensor Bridge接口的参考组件清单，并纳入高保真NVIDIA Isaac Sim模型，旨在加快物理人工智能系统的普及应用。
每经AI快讯，3月20日，意法半导体中国公众号宣布，将公司机器人产品组合加入兼容英伟达Holoscan Sensor Bridge (HSB)接口的参考组件清单，以加快物理人工智能系统的普及应用，包括人形机器人、工业机器人、服务机器人、医疗机器人等。同时，意法半导体还将其产品的高保真NVIDIA Isaac Sim模型纳入两家公司的机器人生态系统，以提高从仿真到真机的研发速度和准确度。
（文章来源：每日经济新闻）
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