AI导读：

Arm官宣将其平台矩阵拓展至量产芯片产品，发布自主设计的AI数据中心CPU，预计今年下半年实现商用。该芯片采用台积电3纳米工艺，专为代理式AI基础设施打造，性能达x86平台两倍以上。

当地时间3月24日，Arm官宣首次将其平台矩阵拓展至量产芯片产品，发布自主设计、面向AI数据中心打造的Arm AGI CPU，预计今年下半年实现广泛商用。该芯片采用台积电3纳米标准制程工艺，专为代理式AI基础设施打造，单颗集成136个Neoverse V3核心，TDP 300瓦，可支持风冷、液冷部署，单机架核心数最高超4.5万。根据Arm公开的评估数据，其单机架性能达x86平台两倍以上，每吉瓦AI数据中心算力的资本支出（CAPEX）节省可达100亿美元。