AI导读：

SK海力士和三星近期都引入了混合键合设备，用于提高半导体产品的性能和降低功耗。这一技术正成为AI时代的核心基础设施，将在存储领域发挥重要作用。同时，全球半导体产能和国内晶圆产能也在持续增长。

《科创板日报》3月31日讯据TheElec最新报道，SK海力士近期订购了一套价值约200亿韩元（约合9020万元人民币）的混合键合设备。据悉，此次为SK海力士首次采购量产型混合键合设备，预计将从下一代HBM产品开始大规模应用混合键合工艺。

资料显示，混合键合工艺属于半导体先进封装技术，本质在于将芯片直接放置在已加工的晶圆上，并通过键合使铜（Cu）直接接触。东兴证券指出，混合键合技术正从先进选项转变为AI时代的核心基础设施。在存储领域，HBM5为实现20hi超高堆叠采用此项“无凸块”技术以突破物理极限。

在存储巨头相继引进先进封装设备的背后，是存储技术的持续进步。三星发布了一段关于其HBM混合键合技术的视频，此前该公司展示了使用晶圆间（W2W）混合键合技术制造4F² DRAM的过程。

产能布局方面，全球半导体产能将从2020年的2510万片增至2030年的4450万片，国内晶圆产能将从490万片增至1410万片，翻近三倍，全球市场份额从20%升至32%。