2026-2029年全球300mm晶圆厂设备支出将持续增长
AI导读：
根据国际半导体产业协会SEMI的数据，2026-2029年全球300mm晶圆厂设备支出将大幅增长，预计未来几年支出将分别达到1330亿美元、1510亿美元、1550亿美元和1720亿美元。
国际半导体产业协会SEMI表示，2026~2029年全球300mm（12 英寸）晶圆厂设备支出将持续增长，增幅分别为18%、14%、3%、11%，分别达到 1330亿美元、1510亿美元、1550亿美元、1720亿美元。
（文章来源：科创板日报）
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