AI导读：

在人工智能浪潮的推动下，PCB行业迎来爆发期。高多层板、高阶HDI等高端产品需求持续释放，带动产业链企业业绩显著增长。然而，高端产能的释放需要经历一系列过程，供需格局不会短期内逆转。

在人工智能浪潮持续演进的背景下，产业链景气度正不断向上游传导。刚刚闭幕的英伟达GTC 2026大会，再次将PCB（印制电路板）行业推至聚光灯下。会上，黄仁勋重申了未来算力建设的刚性需求，尤其强调推理侧Token消耗将呈指数级增长，并集中展示了新一代硬件产品矩阵。值得关注的是，首次亮相的Groq 3 LPU芯片以及Rubin Ultra架构中的正交背板方案等，在服务器架构层面显著提升了PCB用量密度。以Groq 3 LPU为例，其单机柜集成多达256张芯片，托盘结构大幅增加，使得单位机柜所需PCB数量较传统架构明显提升。“可以简单理解为，算力设备‘更复杂了’，对PCB的层数、精度和数量都提出了更高要求。”华南一名PCB行业人士对21世纪经济报道记者说道。PCB需求爆发事实上，过去两年间，AI驱动的算力竞赛，已成为PCB行业景气上行的核心催化剂。高多层板、高阶HDI（高密度互连板）等高端产品需求持续释放，带动产业链企业业绩显著增长。