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4月9日，多家上市公司发布投资者关系活动记录表公告，透露了公司在光模块读写器产品量产、半导体/集成电路、人工智能等领域的业务布局进展与亮点。

4月9日，多家上市公司发布投资者关系活动记录表公告，披露各自与机构之间的业务交流内容，其中透露出公司业务布局的诸多进展与亮点。振邦智能昨日在业绩说明会上透露，公司光模块读写器产品已实现量产，目前该产品营业收入占公司总营收的比重较高。振邦智能表示，公司正积极寻求有助于可持续发展的并购及战略合作机会，重点关注半导体/集成电路、人工智能等领域。在人形机器人领域，公司已布局智能控制器、电池管理系统和电池包、外骨骼等核心零部件。金禄电子也于昨日举行业绩说明会，公司在与投资者交流时表示，公司将着力深耕通信（新一代信息技术）、工控（机器人）、储能等赛道。