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芯和半导体科技（上海）股份有限公司近日提交上市辅导备案报告，并与中信证券签署相关协议。作为国产EDA行业领军企业，芯和股份提供全产业链仿真EDA解决方案，已完成6轮融资，跻身集成电路行业独角兽Top 50之列。

近日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（下称“芯和股份”）正式向上海证监局提交了上市辅导备案报告，并与中信证券（600030）在1月14日签署了相关上市辅导备案协议，标志着其在资本市场的新征程正式开启。

芯和股份，自2019年3月在上海自贸区成立以来，注册资本已达1亿元。公司由法人代文亮领导，控股股东上海卓和信息咨询有限公司直接持有26.02%股权，并通过上海和皑企业管理中心（有限合伙）间接控制5.49%股权，总计控制31.51%股权。作为国产EDA行业的佼佼者，芯和股份提供全产业链仿真EDA解决方案，助力新一代高速高频智能电子产品设计。

芯和股份的前身芯禾科技，运营及研发总部位于上海张江，并在苏州设有研发分中心，同时在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安等地设立销售和技术支持部门。其全资核心企业上海芯波电子科技有限公司专注于射频前端滤波器芯片和模组等硬件的设计。

2023年7月，芯和股份荣获国家级专精特新小巨人企业资质，2025年1月更晋升为国家级高新技术企业。尽管截至2023年年末公司员工总数仅为73人，但其发展潜力不容小觑。

截至目前，芯和股份已完成6轮融资，吸引了安洁基金、启夏资本、尚欣资本等多家投资机构。2023年，芯和股份更是跻身集成电路行业独角兽Top 50之列，位列第46位，展现了其在行业内的强劲实力。

（文章来源：财中社）