特斯联更新招股书冲刺港交所上市,AIoT领域备受瞩目
AI导读:
特斯联智慧科技股份有限公司更新招股书,继续推进港交所主板上市进程。公司定位为平台型城域AIoT服务商,近年来收入波动,净亏损累计超80亿元。招股书显示,公司D++轮融资后估值达216.19亿元,入选《GEI世界独角兽企业发展报告2024》榜单。
央广网北京5月2日消息(记者齐智颖)特斯联智慧科技股份有限公司(以下简称“特斯联”)于4月30日更新招股书,继续推进港交所主板上市进程,中信证券和海通国际为联席保荐人。该公司曾于2024年9月26日于港交所首次提交招股书,后因六个月期满失效,再次冲刺上市引发市场关注。
特斯联成立于2015年,定位为平台型城域AIoT服务商。凭借AIoT操作系统TacOS,特斯联向企业、公共管理者等提供全栈AIoT产品与服务。截至2024年末,特斯联的产品已在全球160个城市、800多个客户中部署,覆盖中国、阿联酋、新加坡和澳大利亚等地。
据灼识咨询报告显示,以2023年收入计,特斯联位居中国公域操作系统型AIoT产品提供商前五。然而,在业绩方面,特斯联近年来呈现波动。2021-2024年,公司收入分别为12.07亿元、7.38亿元、10.06亿元、18.43亿元;净亏损累计超80亿元,其中2024年净亏损同比扩大161.52%。
招股书显示,2022-2024年,特斯联的净亏损主要源于采取竞争力定价策略、持续研发投入、销售及营销开支以及非现金开支等。此外,五大客户对公司收入贡献显著,占比分别达到58%、44.5%及70.6%。
特斯联执行董事兼CEO艾渝拥有丰富的私募股权投资背景。在成立特斯联前,艾渝曾在摩根大通、中国光大控股有限公司等机构任职,负责私募股权投资。自成立以来,特斯联历经9轮融资,吸引了光大控股、IDG资本等知名投资机构。
招股书显示,特斯联D++轮融资后估值达216.19亿元。2024年7月,特斯联入选《GEI世界独角兽企业发展报告2024》榜单,位列全球235位,彰显其行业地位。
(文章来源:央广财经)
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