AI导读：

中信建投证券就北京昂瑞微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函进行回复，内容涵盖产品、市场、持续经营等多方面，显示发行人射频前端产品市场竞争力强，未来成长空间大。

　　上证报中国证券网讯（记者李雁争）近日，中信建投证券“关于北京昂瑞微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函之回复”（简称“回复”）在上海证券交易所官网公示。回复内容涵盖产品、市场、持续经营、技术、股权、销售与客户、采购与供应商、收入、募投项目等多方面。

　　产品方面：发行人5G射频前端模组能力处于行业领先水平，在国内率先实现L-PAMiD产品对主流品牌客户大规模量产出货，打破国外垄断；3G PA及模组产品预计逐步退出市场，2GPA产品仍存在结构性机会，4GPA及模组产品需求将持续。

　　市场方面：在国产厂商中，发行人的射频前端产品市场竞争力强。全球手机出货量增长放缓，但5G机型占比将提升，为射频前端行业带来机遇；国产替代将朝着高端化推进，国产厂商对境外品牌厂商的出货量有望提升。发行人射频前端业务竞争优势强，未来成长空间大。

　　持续经营方面：报告期内发行人持续亏损主要系营业收入规模和毛利率水平低于同行业领先企业、研发投入较高等因素有关。基于下游行业发展、市场竞争格局等因素判断，发行人扭亏为盈具备合理性。

　　技术方面：发行人在技术工艺设计能力等方面满足行业主流技术及应用要求，覆盖射频前端主流技术路线；第三方IP授权技术与公司的核心技术存在辅助和补充关系。

　　募投项目方面：公司募投项目产品产销量与下游市场需求匹配，结合报告期内公司产销率较高、已建立的良好品牌优势和客户基础等情况考虑，公司新增产品产销量具备相应的市场消化能力。

　　根据回复，保荐机构总体意见是：对本问询回复材料中的发行人披露内容，保荐机构均已进行核查，确认并保证其真实、完整、准确。

　　根据介绍，上海证券交易所在4月15日出具了问询函。中信建投证券作为保荐人，会同发行人及发行人律师等相关各方，就问询函所提问题逐项进行认真讨论、核查与落实，并进行了回复。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）