AI导读:

立讯精密公告称,已向香港联合交易所递交发行境外上市股份并在主板挂牌上市的申请,申请材料为草拟版,事项仍存不确定性,需相关批准。


  立讯精密(002475.SZ)公告称,公司已于2025年8月18日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板挂牌上市的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。该申请材料为草拟版本,提醒广大投资者不应根据其中的资料作出任何投资决定。公司本次发行H股并上市尚需取得相关政府机关、监管机构、证券交易所的批准、核准或备案,鉴于多方因素,该事项仍存在不确定性。

(文章来源:财联社)