半导体晶圆代工涨价潮来袭
AI导读：
中芯国际等半导体晶圆代工企业近期发布涨价通知，主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右。业内人士分析，随着晶圆代工环节的提价，国内芯片设计公司明年或将遇到来自上下游的双重价格压力。
半导体晶圆代工即将开启新一轮涨价。
《科创板日报》记者从多个独立信源了解到，中芯国际已向下游客户发布涨价通知，且此次涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右。
“我们已经接到了涨价通知，每家客户涨价情况不尽相同。”一家芯片上市公司人士向《科创板日报》记者表示，“我们认为这样的涨价不可持续，后续我们公司还会与中芯国际方面进行进一步协商，看能否争取到优惠空间。”
对此，中芯国际方面向《科创板日报》记者回应称：“公司对媒体新闻不做回复和评价。”
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（文章来源：科创板日报）
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