SEMI报告：2024年全球硅晶圆出货量下降，复苏预期至2025年
AI导读：
SEMI发布的报告显示，2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%，销售额降6.5%。尽管下半年需求复苏，但受部分细分领域影响，复苏预计将持续至2025年下半年，届时将有更强劲改善。
近日，SEMI发布的硅片行业年终分析报告显示，2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%，为12266百万平方英寸（MSI），销售额同比下降6.5%，至115亿美元。尽管下半年晶圆需求开始复苏，但受部分细分领域终端需求疲软影响，晶圆厂利用率和特定应用晶圆出货量受影响，库存调整缓慢。预计复苏将持续至2025年，下半年将有更强劲改善。
（文章来源：科创板日报）
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