《科创板日报》2月11日讯（记者郭辉）据财联社创投通数据显示，1月国内半导体领域统计口径内共发生102起私募股权投融资事件，较上月78起增加30.77%；已披露的融资总额合计约30.63亿元，较上月77.11亿元减少60.28%。

细分领域投融资情况

从细分领域来看，1月芯片设计领域最活跃，共发生36起融资；半导体器件领域披露的融资总额最高，约11.1亿元。瞻芯电子完成由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、金石投资、芯鑫跟投的近十亿元C轮首批融资，合见工软完成由浦东创投集团旗下浦东引领区基金参投的近十亿元A轮融资，并列本月半导体领域披露金额最高的投资事件。

按照芯片类型分类，1月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括通信芯片、物联网芯片、存储芯片、数模混合芯片等。

热门投资轮次

从投资轮次来看，1月半导体领域，除未披露轮次的股权融资外，A轮融资事件数最多，发生24起，占比约23%；其次是B轮，发生15起，占比约15%。从各轮次获投金额来看，A轮披露的融资总额最高，约15.93亿元；其次是C轮及以后，约11.1亿元。

活跃投融资地区

从地区来看，1月江苏、广东、浙江、北京、上海等地的半导体领域公司较受青睐，融资事件数均在10起及以上；以单个城市来看，苏州有13家公司获投，位居第一；其次是深圳，有12家公司获投。

活跃投资机构

1月的投资方包括高瓴创投、IDG资本、临芯投资、毅达资本、启明创投、金石投资、光速光合、华睿投资、金浦投资、中科创星、韦豪创芯、鼎晖百孚等知名投资机构；蚂蚁集团、国香资本、君联资本、尚颀资本、长城汽车、联合光电、品高股份、富创精密等产业相关投资方；以及深创投、深圳天使母基金、亦庄国投、北京国管、浙江产投、国联集团、上海科创集团、徐汇科创投、大基金二期、国开制造业转型升级基金、国家中小企业发展基金、吉六零基金等国有背景投资平台及政府引导基金。

值得关注的投资事件

瞻芯电子完成近10亿元C轮首批融资

瞻芯电子成立于2017年，聚焦碳化硅半导体领域，致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅功率模块产品，并围绕SiC应用，为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。

合见工软完成近十亿元A轮融资

合见工软成立于2020年，是一家高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA领域为突破方向，推出了针对数字芯片验证的EDA全流程平台工具，包括功能仿真、原型验证与硬件仿真、形式验证等。

奕行智能完成数亿元A轮融资

奕行智能成立于2022年，是一家专注于提供先进AI计算架构和高效能并行计算解决方案的“云-端一体”通用AI计算芯片公司。公司完成了包括智能汽车领域内的数颗端侧计算芯片的开发与量产，并自主研发了新一代RISC-V的计算架构-EVAMIND并即将推出量产新一代RISC-V计算芯片产品。

值得关注的募资事件

浙江甬元芯华半导体创业投资基金组建，规模5亿元

近日，甬元投资与朝晖同创合作设立的浙江甬元芯华半导体创业投资基金完成签约，基金规模5亿元，出资主体还包括浙江省金投科创母基金二期、宁波高科创投等。

道禾拓荆芯链基金成立

近日，道禾拓荆芯链基金在临港新片区宣布成立。该基金由上海道禾长期投资与半导体专用设备商拓荆科技（688072.SH)发起设立。

无锡集成电路战新产业专项母基金拟出资无锡高投毅达集成电路股权投资基金

近日，无锡市战新产业专项母基金拟参股子基金通过江苏省战略性新兴产业母基金决策，拟参股子基金为无锡高投毅达集成电路股权投资基金。

无锡集成电路战新产业专项母基金拟出资无锡华舆集成电路产业基金

近日，无锡市集成电路战新产业专项母基金拟参股子基金通过江苏省战略性新兴产业母基金决策，拟参股子基金为无锡华舆集成电路产业基金。

【二级市场概览】

今年1月有1家半导体领域公司黄山谷捷在A股创业板上市，首发募集资金总额约5.5亿元。

1月A股上市公司中，卓胜微发布了定增预案，计划募资不超过35亿元。

上市公司收并购方面，1月半导体领域多家上市公司披露并购计划。

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