科创板融资融券余额变动分析｜2月11日数据
AI导读：
截至2月11日，科创板两融余额合计1500.22亿元，环比增加12.31亿元。其中融资余额环比增加12.35亿元，融券余额环比减少384.89万元。中芯国际融资余额最高，航天环宇等融券余额增幅较大。
科创板融资余额较前一交易日增加12.35亿元，融券余额减少384.89万元。327股融资余额环比增加，96股融券余额环比增加。
截至2月11日，科创板两融余额合计1500.22亿元，连续5个交易日增加。其中，融资余额合计1494.49亿元，环比增加12.35亿元；融券余额合计5.74亿元，环比减少384.89万元。
融资余额最高的科创板股是中芯国际，达84.32亿元，其次是寒武纪、澜起科技。环比变动方面，富吉瑞、兴福电子、康希通信融资余额增幅较大；盛科通信、精智达、纳芯微降幅居前。
融券余额方面，中芯国际最高，为0.24亿元。航天环宇、日联科技、臻镭科技融券余额增幅较大；杰普特、天承科技、药康生物降幅居前。
（数据宝，部分表格数据略）
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