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科创板融资余额连续五日增加,截至2月11日合计1500.22亿元。中芯国际融资余额最高,达84.32亿元。融券余额方面,航天环宇等增幅较大,而杰普特等降幅居前。

科创板融资余额较前一交易日增加12.35亿元,融券余额减少384.89万元。327股融资余额环比增加,96股融券余额环比增加。

截至2月11日,科创板两融余额合计1500.22亿元,连续5个交易日增加。其中,融资余额合计1494.49亿元,环比增加12.35亿元;融券余额合计5.74亿元,环比减少384.89万元。

融资余额最高的科创板股是中芯国际,达84.32亿元,其次是寒武纪、澜起科技。环比变动来看,富吉瑞、兴福电子、康希通信融资余额增幅较大;盛科通信、精智达、纳芯微降幅居前。

融券余额最高的科创板股是中芯国际,达0.24亿元。环比变动来看,航天环宇、日联科技、臻镭科技融券余额增幅较大;杰普特、天承科技、药康生物降幅居前。(数据宝)