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厦门优迅芯片股份有限公司科创板IPO获受理，拟募资8.89亿元。公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，在关键领域实现国产化技术突破，市场占有率领先，正积极布局高附加值新产品。

　　专注光通信前端收发电芯片研发的优迅股份闯关上市。

　　6月26日上交所公告，厦门优迅芯片股份有限公司（简称“优迅股份”）科创板IPO获受理，公司拟募资8.89亿元。

　　招股书显示，优迅股份作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。

　　优迅股份产品广泛应用于光模组中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心等领域。自成立以来，优迅股份在光通信电芯片设计领域形成了完备的核心技术体系，在关键领域实现国产化技术突破。

　　根据ICC数据，2024年度，优迅股份在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一，世界第二。优迅股份正积极布局一系列高附加值新产品。

　　业绩方面，2022年至2024年优迅股份实现营收3.39亿元，3.13亿元和4.11亿元，净利润为8139.84万元，7208.35万元和7786.64万元。

　　本次IPO，优迅股份拟募资8.89亿元，拟投入下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目等。

　　优迅股份表示，本次募集资金投资项目均紧密围绕公司的主营业务，有助于增强公司研发实力，提升公司的核心竞争力。

（文章来源：证券时报网）