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本文报道了科创板融资余额和融券余额的增长情况，截至6月27日，科创板两融余额合计1571.70亿元，较上一交易日增加8428.51万元，其中融资余额和融券余额均有所增长，部分个股融资融券余额增幅显著。

科创板融资余额较前一交易日增加7170.96万元，融券余额增加1257.55万元。273股融资余额环比增加，161股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至6月27日，科创板两融余额合计1571.70亿元，较上一交易日增加8428.51万元，连续5个交易日增加。其中，融资余额合计1566.36亿元，较上一交易日增加7170.96万元；融券余额合计5.34亿元，较上一交易日增加1257.55万元。

融资余额方面，截至6月27日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额71.92亿元，环比变动来看，273只科创板个股融资余额环比增加。融资余额增幅较大的是福光股份、方邦股份、鼎通科技，环比上个交易日增加17.15%、16.75%、16.43%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，环比变动来看，161只科创板个股融券余额环比增加。融券余额增幅较大的是芯朋微、美迪西、华曙高科，环比上个交易日增加417.88%、188.94%、88.09%。（数据宝）

科创板融资余额增幅排名（部分）：代码 简称 最新融资余额(万元） 融资余额环比增减（%）等，如688010 福光股份 10717.90 17.15等。

（文章来源：证券时报网）