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6月国内半导体领域私募股权投融资达85起，融资总额约36.64亿元，细分领域中芯片设计最活跃。投资轮次A轮最多，江苏、广东等地公司受青睐。知名投资机构及产业相关方积极参与，镭神技术、詹鼎材料等完成融资。同时，合肥晶汇创芯等基金成立，新恒汇在深交所创业板IPO，长川科技公布定增预案，半导体行业蓬勃发展。

《科创板日报》7月14日讯 据财联社创投通数据，6月国内半导体领域私募股权投融资达85起，融资总额约36.64亿元，较上月大幅增加。细分领域中，芯片设计最活跃，共42起融资，总额约17.32亿元，曦望Sunrise获近10亿元融资。投资轮次方面，A轮最多，27起，股权融资总额最高，约10亿元。地区上，江苏、广东等地公司较受青睐。投资方包括红杉中国、Monolith砺思资本等知名机构，及TCL创投、联想创投等产业相关方，还有北京政府引导基金等国有背景平台。此外，镭神技术、詹鼎材料等完成融资，合肥晶汇创芯等基金成立，新恒汇在深交所创业板IPO。

从细分赛道看，通信芯片、数模混合芯片等受追捧。热门投资轮次中，A轮融资事件数最多，B轮次之。活跃地区中，深圳15家公司获投居首。活跃投资机构众多，包括红杉中国等。值得关注的投资事件中，镭神技术完成数亿元C轮融资，詹鼎材料完成2亿元融资，芯海科技、九号公司旗下基金入股匠芯创科技。募资事件方面，合肥晶汇创芯投资基金成立，规模3.51亿元；中微公司拟参设私募基金，规模暂定15亿元。二级市场方面，新恒汇在深交所创业板IPO，首发募集资金约7.67亿元。

6月半导体领域投融资活跃，不仅私募股权融资数量及金额大幅增长，IPO及定增市场也表现亮眼。新恒汇在深交所创业板成功IPO，募集资金约7.67亿元，用于芯片封装材料研发、生产等。同时，长川科技公布定增预案，拟募集资金不超过31.32亿元，用于半导体设备研发等。这些动态反映了半导体行业的蓬勃发展态势，也预示着未来该领域将持续吸引资本关注，推动技术创新与产业升级。