AI导读：

证券时报·数据宝统计显示，截至7月21日，科创板两融余额合计1644.24亿元，融资余额合计1638.37亿元，较上一交易日增加19.00亿元，中芯国际融资余额最高。


　　科创板融资余额较前一交易日增加19.00亿元，融券余额减少245.60万元。370股融资余额环比增加，163股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至7月21日，科创板两融余额合计1644.24亿元，较上一交易日增加18.98亿元，连续6个交易日增加。其中，融资余额合计1638.37亿元，较上一交易日增加19.00亿元；融券余额合计5.87亿元，较上一交易日减少245.60万元。

　　融资余额方面，中芯国际融资余额最高，达69.89亿元，寒武纪、海光信息紧随其后。环比变动来看，370只科创板个股融资余额环比增加，新锐股份、鼎通科技、富淼科技增幅居前。

　　融券余额方面，中芯国际融券余额最高，为0.24亿元。环比变动来看，163只科创板个股融券余额环比增加，联赢激光、方邦股份、纳睿雷达增幅较大。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名（部分）：代码 简称 最新融资余额(万元） 融资余额环比增减（%）...（此处省略部分排名数据，保留原文格式）

　　注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

（文章来源：证券时报网）