《科创板日报》7月23日讯（记者王楚凡）半导体领域再迎企业启动IPO进程。

7月22日，广东天域半导体股份有限公司（下称“天域半导体”）向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中信证券。值得注意的是，这并非天域半导体首次冲击港股IPO，其曾于2024年12月23日递交过港股招股书，而后于2025年6月23日失效。

聚焦碳化硅外延片，收入存在一定波动

招股书显示，天域半导体计划将IPO募集资金用于扩张产能、提升研发创新能力等。作为中国最早专注于碳化硅外延片技术开发的专业供应商之一，天域半导体核心业务为4H-SiC外延片的研发、生产及销售，并提供相关增值服务，产品广泛应用于新能源、轨道交通等领域。

该公司2014年实现4英寸碳化硅外延片量产，2018年实现6英寸量产，2023年成为国内少数具备8英寸量产能力的企业之一，并于2024年与海外领先IDM汽车客户达成8英寸产品战略合作。

在产能布局方面，天域半导体目前拥有两大生产基地，东莞松山湖北部工业城总部基地年产能42万片；东莞生态园新基地正在建设中，设计年产能160万片。

根据弗若斯特沙利文数据，天域半导体2023年至2024年在中国碳化硅外延片市场占有率均为行业第一。2024年，该公司销售碳化硅外延片超7.8万片。

从业绩表现来看，2022年至2025年前5个月，其收入分别为4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元及2.57亿元；同期，毛利分别为0.87亿元、2.17亿元、-3.74亿元及0.58亿元。2024年出现营收下滑且毛利为负的亏损情况，主要是由于碳化硅外延片市场暂时供过于求导致价格下跌。

天域半导体对大客户依赖度较高。2022年至2025年前5个月，其来自前五大客户的收入占比分别为61.5%、77.2%、75.2%及61.8%。

华为哈勃、比亚迪入股

天域半导体IPO前，股东队伍包括产业资本与机构投资者。其中，2021年7月，该公司获得哈勃科技创业投资公司的战略投资，哈勃投资由华为投资控股有限公司全资持股。2022年6月，上汽集团旗下私募股权投资机构尚颀资本，以及比亚迪亦入股了天域半导体。

资料显示，李锡光是天域半导体现任集团董事会主席、执行董事兼总经理，控股股东之一，有超25年企业管理、15年以上半导体经验。

（文章来源：科创板日报）