2025年Q2全球硅晶圆出货量增长9.6%，半导体行业现复苏迹象
AI导读：
国际半导体产业协会数据显示，2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长9.6%，环比增长14.9%，存储器以外领域现复苏迹象，半导体行业回暖。
国际半导体产业协会（SEMI）的最新数据显示，2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸，与2024年同期的3035百万平方英寸相比增长9.6%。这一增长标志着半导体行业在经历了一段时间的调整后，存储器以外的部分领域开始出现复苏迹象。环比来看，出货量较今年第一季度的2896百万平方英寸增长14.9%，进一步印证了行业的回暖趋势。
（文章来源：科创板日报）
郑重声明：以上内容与本站立场无关。本站发布此内容的目的在于传播更多信息，本站对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至yxiu_cn@foxmail.com，我们将安排核实处理。
