AI导读：

科创板融资余额较前一交易日增加4.16亿元，融券余额减少。中芯国际融资余额最高，磁谷科技、瑞可达、精智达融资余额增幅居前。寒武纪融券余额领先，国光电气等融券余额增幅大。

科创板融资余额较前一交易日增加4.16亿元，融券余额减少1686.78万元。264股融资余额环比增加，124股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至8月1日，科创板两融余额合计1736.50亿元，较上一交易日增加3.99亿元，连续15个交易日增加。其中，融资余额合计1730.33亿元，较上一交易日增加4.16亿元；融券余额合计6.17亿元，较上一交易日减少1686.78万元。

融资余额方面，截至8月1日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额75.59亿元，环比变动来看，264只科创板个股融资余额环比增加，磁谷科技、瑞可达、精智达融资余额增幅较大。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，环比变动来看，124只科创板个股融券余额环比增加，国光电气、沪硅产业、国芯科技融券余额增幅较大。（数据宝）

科创板融资余额增幅排名（部分）：代码 简称 最新融资余额(万元） 融资余额环比增减（%） 最新融券余额(万元） 融券余额环比增减（%） 当日涨跌幅（%） 688448 磁谷科技 13618.57 45.18 0.00 8.11 688800 瑞可达 94442.09 34.73 88.01 20.87 19.99 688627 精智达 23035.83 34.68 0.00 0.02 688610 埃科光电 5505.42 33.10 0.00 -4.49 688189 南新制药 17485.82 31.78 0.00 2.51

（文章来源：证券时报网）