AI导读：

证券时报·数据宝统计显示，截至8月11日，科创板两融余额合计1817.23亿元，较上一交易日增加8.50亿元，连续21个交易日增加。融资余额方面，中芯国际融资余额最高；融券余额方面，中芯国际融券余额最高。环比变动来看，多只科创板个股融资融券余额显著增加。


　　科创板融资余额较前一交易日增加8.26亿元，融券余额增加2392.14万元。301股融资余额环比增加，193股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至8月11日，科创板两融余额合计1817.23亿元，较上一交易日增加8.50亿元，连续21个交易日增加。其中，融资余额合计1810.94亿元，融券余额合计6.29亿元。

　　融资余额方面，中芯国际融资余额最高，达75.70亿元，寒武纪、海光信息紧随其后。环比变动来看，301只科创板个股融资余额环比增加，科威尔、晶华微、松井股份增幅居前。

　　融券余额方面，中芯国际融券余额最高，为0.24亿元。环比变动来看，193只科创板个股融券余额环比增加，帝奥微、盛美上海、迈信林增幅较大。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名（部分）：688551 科威尔 融资余额环比增43.46%；688130 晶华微 融资余额环比增26.35%；688157 松井股份 融资余额环比增26.04% 。

（文章来源：证券时报网）