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北京中关村集成电路设计园近日启动三个芯片技术服务平台,包括高速信号测试实验室,专注于卫星通信等场景的高速信号测试服务,推动芯片技术发展。

  据北京日报,北京中关村集成电路设计园近日正式启动了三个聚焦芯片领域共性技术的服务平台,分别是高速信号测试实验室、高端先进封装技术服务联合中心以及功率循环及瞬态热测试实验室。其中,高速信号测试实验室尤为引人注目,它专注于为卫星通信、汽车导航定位、数据中心高速互联等前沿科技场景,提供精准且高效的高速信号测试服务,助力芯片技术的突破与发展。

(文章来源:科创板日报)