科技金融体系完善，科创板助力科技创新，2025年再贷款规模达8000亿
AI导读：
科技部部长阴和俊称科技金融体系进一步健全，2021年以来科创板首发上市376家企业，募资超6000亿。至2025年，科技创新和技术改造再贷款将达8000亿。
科技部部长阴和俊明确表示，我国科技金融体系正逐步走向完善与健全。自2021年以来，科创板作为科技创新的重要平台，已成功助力376家企业首发上市，首发募资总额超过6000亿元，为科技创新提供了强有力的资金支持。展望未来，至2025年，科技创新和技术改造再贷款规模将达到8000亿元，进一步彰显国家对科技创新的高度重视与坚定支持。科创板的发展，无疑将为我国科技创新注入新的活力与动力。
（文章来源：财联社）
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