AI导读：

华为mate80预计11.25日发布，重视国产芯+自主可控！两存扩产超预期，先进制程扩产超预期的概率大。三大下游拐点：国产线良率改善拐点+明年有望迎来大扩产拐点。科创半导体ETF鹏华上涨2.67%。

华为mate80预计11.25日发布，重视国产芯+自主可控！

两存扩产超预期、先进制程扩产超预期的概率大，建议重视！

三重逻辑共振，三大下游拐点重叠：

第一重逻辑；存储大涨价，全球大缺货，国内两存抓住窗口期积极扩产抢占市场，推动国产化率快速提升。

第二重逻辑：先进制程必将大扩产，解决国产AI最卡脖子环节及众多高端应用芯片制造瓶颈。

第三重逻辑：国内两存、逻辑晶圆厂做大做强。两存将有望复制面板成长逻辑成为全球领先企业，逻辑晶圆厂体量持续壮大。

三大下游拐点：国产线良率改善拐点+明年有望迎来大扩产拐点。设备今年订单低点，明后年有望持续向上。

截至11月28日10:49，科创半导体ETF鹏华（589020.SH）上涨2.67%，其关联指数科创半导体材料设备（950125.CSI）上涨2.83%；主要成分股中，京仪装备上涨8.99%，芯源微上涨4.48%，华海清科上涨4.45%，拓荆科技上涨4.38%，中科飞测上涨4.04%。

券商研究方面，中原证券指出半导体设备板块2025年前三季度营业收入同比增长32.41%，归母净利润同比增长28.39%，在自主可控驱动下保持高速成长，其中去胶设备国产化率达80-90%，但光刻机、离子注入等环节国产化率仍低于1%。银河证券则认为2026年中国半导体材料市场将在AI驱动、产能扩张和国产替代推动下进入高速增长周期，预计2030年全球半导体材料市场规模将达701亿美元，封装材料需求因AI芯片对高性能封装的需求激增而迅猛增长。东莞证券补充指出先进封装技术已成为后摩尔时代提升芯片性能的关键路径，预计2029年全球先进封装市场规模占比将达50%，年复合增长率10.6%显著高于传统封装。