AI导读：

盛合晶微拟通过科创板上市募资48亿元，投向高端封装项目，以助力半导体产业自主升级。公司作为国内先进封测龙头，芯粒多芯片集成技术已规模量产，并有望推动国产替代进程。

后摩尔时代，先进封装已从半导体产业链辅助环节跃升为AI芯片量产的核心驱动力。当前全球封测市场稳步扩容，先进封装增速显著高于传统封装，行业迎来黄金期。国内政策持续扶持，形成完整产业集群，国产替代加速推进。在此背景下，盛合晶微披露科创板招股意向书，拟发行2.55亿股，募资48亿元投向高端封装项目。作为国内先进封测龙头，该公司芯粒多芯片集成技术已规模量产，业绩增速领跑同行，此次上市将助力补齐国内先进封测短板，推动半导体产业自主升级。