AI导读：

　　行业媒体报道，多层陶瓷电容（MLCC）市场交期正在明显拉长，最长已达24周，约为8周生产周期的3倍。在全球头部厂商Murata与SamsungElectro-Mechanics产能利用率长期维持高位的背景下，头部厂商正将更多产能投向AI服务器相关产

　　行业媒体报道，多层陶瓷电容（MLCC）市场交期正在明显拉长，最长已达24周，约为8周生产周期的3倍。在全球头部厂商Murata与SamsungElectro-Mechanics产能利用率长期维持高位的背景下，头部厂商正将更多产能投向AI服务器相关产品，通用型MLCC供应随之趋紧，部分订单开始向二线供应商外溢。

　　东莞证券研报指出，供需矛盾加剧，高阶MLCC价格有望上扬。AI加大对高容、高压、宽温、小型化MLCC的需求，村田高管在25Q3业绩说明会表示AI服务器产品堆叠层数较大，而堆叠层数增加将会进一步加大产能消耗，同时高端MLCC制造工艺复杂、良率相较于常规品更低，整体产能消耗将更大。目前村田、三星电机等厂商已经处于满载状态，且今年新增高端产能有限，面对AI领域旺盛需求，高容MLCC产品交期已经拉长，供需矛盾可能会进一步加剧。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　宏达电子子公司湖南冠陶电子科技有限公司的MLCC产品主要用于高可靠领域。

　　鸿远电子调研纪要显示，2025年，公司在高可靠领域中，MLCC、金属支架电容器、脉冲电容器、单层电容器等系列产品在宇航高可靠领域实现关键技术突破。

（文章来源：财联社）