AI导读：

科创板融资与融券市场近期活跃，截至12月2日，两融余额合计1413.52亿元，增长11.47亿元。中芯国际融资余额最高，晶品特装等个股融资余额环比增幅大。


科创板融资与融券市场近期表现活跃，数据显示，截至12月2日，科创板两融余额合计达到1413.52亿元，较前一日增长了11.47亿元。其中，融资余额增加11.42亿元，融券余额则增加了542.18万元。

具体来看，科创板中融资余额最高的个股是中芯国际，达到了86.66亿元，澜起科技和寒武纪紧随其后，分别为37.28亿元和35.23亿元。在融资余额环比变动方面，348只个股呈现增长态势，而229只个股则有所下降。值得注意的是，晶品特装、联瑞新材和前沿生物的融资余额环比增幅较大，分别达到了76.93%、44.02%和32.28%。

融券市场方面，海光信息以0.16亿元的融券余额位居榜首，中芯国际和中控技术分别位列第二和第三。在融券余额环比变动中，170只个股呈现增长，77只个股下降。杰普特、晶丰明源和有研硅的融券余额环比增幅显著，分别达到了103.41%、99.40%和88.77%。

以下为科创板融资余额增幅排名靠前的部分个股详情，包括最新融资余额、融资余额环比增减比例、最新融券余额、融券余额环比增减比例以及当日涨跌幅等信息。这些个股中，晶品特装、联瑞新材、前沿生物等表现尤为突出，不仅融资余额大幅增长，当日涨跌幅也相对较高。（表格中列出了部分个股的代码、简称、最新融资余额、融资余额环比增减比例、最新融券余额、融券余额环比增减比例以及当日涨跌幅）

科创板作为资本市场的重要组成部分，其融资与融券市场的活跃程度直接反映了市场投资者的信心和活跃度。未来，随着更多优质企业的上市和市场的不断完善，科创板有望吸引更多投资者的关注和参与。（数据来源：证券时报网）