上周五，武汉新芯集成电路股份有限公司（简称“新芯股份”）成为沪深交易所下半年首家被证券业协会抽中现场检查的IPO受理企业。该公司于9月30日提交申请，10月30日即收到首轮问询，计划融资48亿元，由国泰君安和华源证券担任保荐机构。

随着IPO受理数量减少，新申报企业被抽中现场检查的概率显著上升。年初至今，证券业协会已安排三批首发企业现场检查抽签，共4家企业被抽中。其中，深交所今年唯一新受理的中国铀业股份有限公司于第二批被抽中，目前因更新财务资料而中止审查。另外，年初第一批被抽中的郑州恒达智控科技股份有限公司和北京城建设计发展集团股份有限公司已分别撤回IPO申请，年内现场检查撤回率高达50%。

招股书显示，新芯股份为半导体特色工艺晶圆代工企业，业务涵盖特色存储、数模混合和三维集成等领域，拥有两座12英寸晶圆厂。其特色存储业务占收入的6至7成，是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商，截至今年3月底，其12英寸NOR Flash晶圆累计出货量超过130万片。新芯股份的控股股东为长控集团，持股68.19%，背后有两只大基金参股，包括大基金一期持股12.13%、大基金二期持股11.53%。由于股权结构分散，新芯股份不存在实际控制人。

报告期（2021年至2024年一季度）内，新芯股份的营业收入持续增长，但净利润波动较大，2023年大幅下滑45%。值得注意的是，该公司2023年进行了一次性大额现金分红，金额达5亿元，远高于当年净利润，占2021年至2023年归属净利润总额的29%。在申报IPO前半年多，新芯股份进行了第二轮增资，新增30名股东，注册资本由57.82亿元增加至84.79亿元。

此次IPO，新芯股份计划融资48亿元，用于12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目。然而，这两个项目的总投资额高达310亿元，资金缺口较大。新芯股份表示，在募集资金到位前，公司可根据项目进展使用自筹资金先行投入，并在募集资金到位后置换前期投入的自筹资金。

晶圆代工是半导体产业链的关键环节，全球营收排名第一的晶圆代工企业为台积电，2023年营业收入和净利润分别达21617.36亿新台币和8377.68亿新台币。中国大陆最大的晶圆代工企业为中芯国际，2023年营业收入和净利润分别为452.50亿元和63.96亿元。此外，华虹公司、晶合集成、芯联集成等A股上市公司也是行业内的重要参与者。新芯股份作为国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，在相关业务领域具有强大科研实力和工艺创新能力，但研发费用率低于同行业可比公司平均水平。

报告期各期，新芯股份研发投入占营业收入的比例分别为6.16%、6.65%、6.86%及7.52%，而同行业可比公司平均水平分别为10.80%、8.71%、11.93%、13.03%。同时，新芯股份的综合毛利率和晶圆代工毛利率均呈下降趋势，主要受产能增加、行业周期性波动、产品结构调整等因素影响。2023年全球半导体市场规模缩水至5591.36亿美元，晶圆代工市场规模下降至1234.15亿美元，同比下滑13.17%。目前，全球半导体行业正逐步回升。

（文章来源：第一财经）