AI导读：

科创板两融余额持续增长，截至12月4日，合计达到1424.98亿元。中芯国际等个股融资余额领先，邦彦技术等个股融资余额增幅较大。融券市场同样活跃，部分个股融券余额大幅增长。


科创板融资与融券市场近日活跃，数据显示，截至12月4日，科创板两融余额总计达到1424.98亿元，较前一个交易日增长了10.77亿元，实现连续三个交易日的增长。其中，融资余额增加10.70亿元，融券余额增加684.98万元。

具体来看，融资余额方面，中芯国际稳居榜首，融资余额达到86.87亿元，澜起科技和寒武纪紧随其后，分别拥有36.75亿元和35.43亿元的融资余额。在环比变动中，311只科创板股票的融资余额有所增加，而266只则有所下降。邦彦技术、绿的谐波和杰华特融资余额增幅较大，分别环比增长56.10%、35.01%和25.23%。融券余额方面，中芯国际依然领先，融券余额为0.14亿元。气派科技、新相微和聚辰股份融券余额环比增幅显著，分别达到147.72%、105.59%和96.68%。

以下为科创板融资余额增幅排名靠前的部分个股详情：
邦彦技术（688132）最新融资余额6486.97万元，环比增长56.10%；绿的谐波（688017）最新融资余额68860.12万元，环比增长35.01%；杰华特（688141）最新融资余额38909.57万元，环比增长25.23%。其他如禾川科技（688320）、均普智能（688306）、新益昌（688071）等也均实现了融资余额的显著增长。

在融券市场，虽然融券余额整体规模较小，但部分个股的融券余额也出现了大幅增长。例如，气派科技、新相微和聚辰股份的融券余额环比增幅分别达到了147.72%、105.59%和96.68%。这些变化反映了科创板市场的活跃度和投资者对不同个股的信心差异。（数据宝）

（文章来源：证券时报网）