AI导读:

  A股三大指数今日集体走强,截止收盘,沪指涨0.87%,收报4112.90点;深证成指涨2.30%,收报15597.30点;创业板指涨2.84%,收报3938.50点。沪深京三市成交额29249亿,较昨日缩量5827亿。




  行业板块多数收涨,元件、


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  A股三大指数今日集体走强,截止收盘,沪指涨0.87%,收报4112.90点;深证成指涨2.30%,收报15597.30点;创业板指涨2.84%,收报3938.50点。沪深京三市成交额29249亿,较昨日缩量5827亿。


  行业板块多数收涨,元件、玻璃玻纤、金属新材料、电子化学品、工业金属、有色金属、非金属材料、塑料、小金属板块涨幅居前,白酒、证券板块跌幅居前。


  个股方面,上涨股票数量接近3900只,近140只股票涨停。PCB概念集体走强,宝鼎科技5天3板,华正新材3天2板,鹏鼎控股、山东玻纤、强达电路、方邦股份等多股涨停。MLCC概念爆发,风华高科、博迁新材4天2板。超级电容概念拉升,元力股份20CM涨停。机器人概念反复活跃,和泰机电、锋龙股份双双2连板。培育钻石概念表现活跃,四方达20cm涨停,黄河旋风、恒盛能源涨停。


  行业资金流向:135.7亿净流入元件

  行业资金方面,截至收盘,元件通信设备消费电子等净流入排名靠前,其中元件净流入135.7亿。

  净流出方面,证券、白酒广告营销等净流出排名靠前,其中证券净流出26.63亿元。

  今日要闻

  国家发改委:正在谋划出台加快人工智能落地的配套文件

  5月22日,国家发展改革委召开新闻发布会。会上,国家发展改革委政策研究室副主任李超表示,近期发改委正在谋划出台加快人工智能落地的配套文件,进一步加大要素保障。同时,我们还将持续推动央国企开放高价值的应用场景,面向各个行业和领域、各个地方打造人工智能标杆应用,加快引导人工智能融入经营管理等各方面、各环节。

  2400亿元巨头直接封板!股市“吹哨人”引爆!PCB整条赛道被带飞!

  英伟达单机柜“物料成本拆解图”刷屏!昨晚到今早,英伟达单机柜的“成本拆解图”给市场带来了新的“涨价故事”。据悉,VR200机柜的出货价为780万美元,相较GB300机柜(390万美元)增长100%。其中VR200的机柜PCB价值量为11.6万美元,较GB300的机柜PCB价值量(3.5万美元)翻超2倍,同比增长233%。

  MLCC涨价潮!英伟达Rubin需求翻倍 国产替代空间广阔(附股)

  周五MLCC概念(多层片式陶瓷电容器)大涨,有消息称,在AI数据中心扩张与车用电子化的强劲驱动下,三星电机的积层陶瓷电容(MLCC)未来三年产能已被预先抢占。目前村田、三星电机等厂商已经处于满载状态,且今年新增高端产能有限,面对AI领域旺盛需求,高容MLCC产品交期已经拉长,供需矛盾可能会进一步加剧。

  20亿美元!特朗普政府下场直接投资 瞄准量子计算行业

  美国商务部表示,特朗普政府将向9家量子计算企业合计发放20亿美元扶持资金,相关交易包含美国政府获取股权的条款。放眼国内,量子计算同样被列为重点未来产业,政策扶持力度持续加码,例如十五五规划、政府工作报告等,行业产业化进程明显提速。

  锂电产业链迎来新一轮扩产潮

  经历长达两年的深度调整与产能出清后,中国电产业链正迎来新一轮扩产浪潮。《证券日报》记者注意到,今年4月份以来,多家A股电上市公司密集披露扩产公告,涵盖上游盐、中游材料及下游电池制造等多个环节,引发市场广泛关注。

  机构观点

  摩根士丹利:IPO热潮与成交放量有望重塑中国券商估值

  摩根士丹利表示,随着A股IPO募资回暖、市场成交额走高,国内券商板块估值具备重估空间。分析师ChiyaoHuang等在研报中指出,未来6至12个月,A股IPO市场有望迎来强势复苏,预计12个月内募资规模可达2500亿至3000亿元。存储、芯片、新能源机器人行业新股,预计将获得二级市场资金青睐。该机构预测2026年A股日均成交额将达2.25万亿元,并维持对中金公司H股、中信证券A股的增持评级。

  中信证券:具身智能、半导体、AI上游装备&材料、世界杯的主题热情有望爆发

  中信证券研报表示,美国总统特朗普访华会晤结束,双方共同确定了中美建设性战略稳定关系的新定位,从全局来看,海外流动性与地缘潜在扰动仍存,全局波动风险尚未完全出清。上周市场整体冲高回落,盘面分化加剧,题材热点快速轮动,资金向筹码健康板块辐射的趋势初显。从催化因素和时序上看,具身智能、半导体、AI上游装备&材料、世界杯的主题热情有望爆发。结合市场环境、催化因素以及综合量化指标研判,建议关注上述四大主题方向。

  中信建投:地缘影响供给叠加需求高增,氦、溴面临短缺

  中信建投研报表示,地缘政治风险难抑半导体需求高增趋势SEMI表示,尽管受中东危机、贸易不确定性及原材料短缺影响,半导体需求高增势头仍将持续。受AI数据中心推动,今年全球半导体销售额预计达1万亿美元,2035年将翻倍至2万亿美元。地缘政治风险今年难抑行业繁荣,但原材料短缺可能影响长期前景,各国正解决关键矿物及溴、氦等关键气体的短缺问题,其中氦气因中东局势3月价格大幅上涨,溴也面临短缺风险。

  天风证券:全球SOFC进入加速扩产阶段

  随着数据中心规模持续扩张,高效、可靠的供电方案愈发重要。天风证券认为固体氧化物燃料电池(SOFC) 在适配数据中心供电方面展现出独特优势,相关企业正加速扩产。SOFC预计保持每年两位数降本,经济性有望反超燃机。SOFC过去十多年时间里,一直保持两位数成本下降,且未来仍将保持降本趋势,未来SOFC度电成本或有望实现与燃机打平。目前,BloomEnergy的SOFC在美国大多数市场上已经具备与电网电力的竞争力,与各种离网替代方案相比也具有竞争力。BloomEnergy现有产能1GW,计划26年底扩产至2GW。CeresPower通过技术授权方式与潍柴、斗山、台达、电装、特迈斯等制造厂商合作,斗山已建成50MW产能,台达产能预计26年底投产,潍柴也有扩产计划。全球SOFC进入加速扩产阶段。