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国金证券发布电子行业覆铜板投资报告，指出覆铜板行业存在周期性和成长性双重投资机会，并强调行业壁垒带来的阿尔法机会。报告还提到，CCL升级正当时，细分领域有望实现高速增长。

国金证券近期发布了针对电子行业中覆铜板（CCL）领域的投资报告，深入剖析了该行业的投资潜力。

报告指出，覆铜板行业的投资机会主要体现在周期性和成长性两方面。首先，周期性方面，CCL行业呈现中性偏强的特征。据Prismark数据显示，在周期性较强的2017年和2021年，全球覆铜板单价分别上涨9%和32%，同时全球三大综合型覆铜板厂商的毛利率显著提升。这表明周期性机会能够有效转化为个股业绩和股价表现，成为关键投资机会。其次，在成长性方面，虽然CCL行业创新多为1→2的类型，且创新设计掌握在客户手中，导致行业整体成长性偏弱，但报告认为，在细分领域内仍存在成长投资机会。

此外，报告还强调了覆铜板行业的阿尔法机会，即行业壁垒带来的竞争优势。行业壁垒主要体现在配方固化经验、客户关系、原材料资源以及有限的规模效应等方面。满足这些条件的厂商在行业周期性和成长性机会来临时，有望实现超额回报。

从市场表现来看，A股CCL行业前三季度的营收和归母净利呈现先抑后扬的趋势，同比增速逐渐转正，盈利已走出低谷。同时，台股CCL也已经连续12个月实现同比增长，覆铜板行业景气度企稳。此外，随着资本开支和边端技术的同步发力，CCL升级正当时。从下游PCB行业的结构来看，2023~2028年复合增长较高的细分领域为18层+板、封装基板、HDI，其中18层+板和HDI板的创新对应CCL升级，高速CCL价值量升级，该细分领域已进入高速增长通道。

（文章来源：财中社）