AI导读：

科创板最新融资融券数据显示，两融余额较前一日减少3.29亿元，其中融资余额下滑3.24亿元，融券余额微减。338股融资余额增长，74股融券余额增长，个股表现分化。

科创板融资与融券市场最新数据显示，截至12月23日，科创板两融余额总计1486.52亿元，较前一日减少3.29亿元。其中，融资余额下滑3.24亿元至1482.33亿元，融券余额则微减519.58万元至4.19亿元。当日，338股融资余额呈现增长态势，而融券余额增长的个股达到74只。

具体来看，中芯国际融资余额领跑科创板，达到95.85亿元，澜起科技与寒武纪紧随其后，分别为39.08亿元和34.42亿元。融资余额环比增长显著的个股包括杭华股份、光云科技和富信科技，增长率分别达到33.85%、32.76%和20.04%。融券市场方面，中芯国际同样位居榜首，融券余额为0.18亿元，中控技术与海光信息则并列第二，融券余额均为0.14亿元。融券余额增幅较大的个股有希荻微、悦康药业和威胜信息，环比增长率分别为1303.44%、648.63%和240.23%。

以下为科创板融资余额增幅排名前列的部分个股详情（单位：万元）：杭华股份（代码688571）融资余额7188.49万元，环比增长33.85%；光云科技（688365）融资余额17285.57万元，环比增长32.76%；富信科技（688662）融资余额8740.29万元，环比增长20.04%。此外，融券余额增幅较大的个股还包括希荻微、悦康药业等。

值得注意的是，尽管科创板部分个股融资与融券余额呈现增长，但整体市场仍面临一定波动。投资者应密切关注市场动态，理性投资，以应对股市风险。

注：本文内容仅供参考，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。（文章来源：证券时报网，图片已保留）