5月31日晚，上海证券交易所发布了上市审核委员会2024年第14次审议会议的结果公告，联芸科技IPO首发成功过会。在此之前，A股市场上一家IPO过会的企业是铜陵有色，其首发申请于2月6日获得北交所通过。这意味着，经过近4个月（115天）的等待，A股市场再次迎来了IPO过会企业，同时也是新“国九条”政策发布后的首家IPO过会企业。

据悉，联芸科技计划登陆科创板，此次上市拟募资15.2亿元，资金将用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化等3个项目。业内人士指出，联芸科技在科创板成功过会，不仅展示了资本市场对新质生产力企业的优先支持，也传递了积极的市场信号。这体现了资本市场在保持一二级市场平衡的同时，充分发挥了服务国家高水平科技自立自强的功能与作用。

联芸科技的过会受到市场广泛关注，上一次A股市场有企业IPO过会还是在2月6日。自那以来，A股市场已有超过3个月没有IPO公司接受上市委的审议。直到5月31日，联芸科技成功过会，打破了这一僵局。同时，这也是新“国九条”政策发布后，A股市场迎来的首家IPO过会企业。

在此期间，证监会发布了《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》（简称“科创十六条”），旨在进一步健全资本市场功能，优化资源配置，以更大力度服务科技自立自强，促进新质生产力发展。这一政策的出台，也为联芸科技等优质新质生产力企业的上市提供了有力支持。

联芸科技成立于2014年，是一家专注于数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片的集成电路设计企业。根据招股书显示，在独立固态硬盘主控芯片市场，联芸科技2023年的出货量占比达到22%，全球排名第二。财务方面，联芸科技近年来业绩呈现稳步增长态势，2023年营业收入达到10.34亿元，归母净利润5222.96万元。同时，公司研发投入较大，2021年至2023年研发费用分别为1.55亿元、2.53亿元和3.80亿元，占营业收入的比例较高。

市场人士认为，芯片设计行业具有竞争激烈、研发投入大、不确定性高等特点。联芸科技等芯片设计企业为保证产品技术领先和市场竞争力，必须持续进行大量研发投入。而资本市场的资金支持，有助于这些企业加快商业化进程，实现高成长性和良性循环，为投资者带来长期回报。此外，联芸科技的股东列表中还包括了“安防龙头”海康威视的身影，海康威视直接和间接持有联芸科技近37.4%的股份。