事件概述：

自2025年1月15日起，高速铜缆连接概念在资本市场上掀起热潮。据Wind数据显示，截至2025年1月24日，高速铜连接指数攀升至3459.11点，期间累计涨幅高达13.19%。然而，随后市场出现调整，截至2月5日收盘，该指数回调至3214.33点，当日下跌1.93%。

行情驱动：美股CREDO财报亮眼

2024年12月3日，全球AEC（Active Electrical Cable，有源电力铜缆）行业领军企业CREDO公布了其2025财年第二季度财报，营收达到7203万美元，同比大幅增长63.56%，环比增长20.63%。业绩的强劲增长主要得益于AEC在下游AI客户中的放量。受此影响，CREDO股价大幅高开并持续保持强劲走势，进而带动了A股市场相关概念的跟涨。自12月2日至12月27日，CREDO股价累计涨幅达到45.28%。

AEC铜缆：铜连接的新需求引擎

铜缆连接技术主要包括DAC无源铜缆、ACC有源铜缆（在DAC基础上增加Redriver）以及AEC有源铜缆（在DAC基础上增加Retimer）。据广东省连接器协会透露，目前英伟达Nvl72/36的互连方案主要以DAC与ACC为主，尚未明确涉及AEC铜缆。然而，与DAC相比，AEC支持更长的传输距离，因此更适合ASIC芯片下协议开放化的全新短距互连场景。此轮铜连接行情的爆发，与AEC在ASIC场景下挖掘出的高速铜缆连接新需求密切相关。

AI架构广泛采用DAC&AEC短距互连方案

在谷歌TPUv4架构中，每颗TPUv4需要总计6条链路连接，其中3条链路使用400G DAC铜缆在机柜内与其他TPU互联，1条链路则通过400G FR4光模块连接OCS光交换机。此外，特斯拉自研芯片dojo机柜由25个D1芯片组成一个Training Tile，Training Tile之间通过10条900GB/s定制连接器和铜线缆组件实现9TB/s的超大带宽高速互连。这些案例充分展示了DAC&AEC在AI架构中的广泛应用。

市场潜力巨大：2025年AEC潜在市场空间达888.75万条

根据我们的测算，2025年AEC的潜在市场空间将达到888.75万条，对应铜缆长度约为4.4万公里。具体而言，谷歌2025年AI芯片出货量预计将达到150万片，若其中3D Torus部分使用AEC，则AEC与GPU的比例为2.25:1，对应AEC需求量337.5万条；AWS2025年将出货Tranium 2芯片170万片，其混合使用2D/3D Torus，预计AEC与GPU的比例约为1.63:1，对应AEC需求量276.25万条；英伟达预计明年出货675万颗GPU，其中GB200消耗400万颗GPU，假设其余架构使用AEC连接TOR，则AEC与GPU的比例为1:1，对应AEC需求量275万条。

性价比优势：铜缆互联仍为最佳方案

在NVL72&36机柜内及机柜间的短距互联中，铜缆互联仍展现出其性价比优势。GB200机柜的compute tray与Switch tray之间的传输距离约为0.5-1米，英伟达采用了线背板模组结合高密度背板连接器来实现背板的互联，这种方式较PCB可行度更高、较光模块成本更低。而在Switch tray交换芯片到背板、前面板方面，英伟达则使用了安费诺的近芯片跳线方案。在NVL36相邻机柜间，英伟达或选择有源铜缆ACC方案，以降低成本和功耗。

风险提示：投资者需关注AI发展不及预期、算力需求不及预期、市场竞争加剧、技术路径变化以及国际贸易摩擦等潜在风险。

（文章来源：光大证券研究）