《科创板日报》2月10日讯（记者陈俊清）近日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）正式完成上市辅导备案，计划登陆A股市场进行IPO，其辅导机构选定为中信证券。此举标志着芯和半导体在资本市场的征程上迈出了关键一步。

芯和半导体，自2010年成立以来，便致力于成为中国EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）工具研发的先行者。该公司专注于提供涵盖芯片、封装、模组、PCB板级、互连至整机系统的全方位、集成化的EDA解决方案，尤其擅长支持先进的Chiplet封装技术。

尤为值得一提的是，芯和半导体在2021年成功全球首发了一款针对3DIC Chiplet先进封装系统设计的全流程EDA平台，这一创新成果彰显了公司在EDA领域的深厚积累与前瞻视野。截至目前，芯和半导体不仅赢得了中芯国际的青睐，还与美国新思科技、楷登电子、三星等国际知名企业建立了紧密的合作关系。

在产品研发方面，芯和半导体始终保持高昂的创新热情。在2025年1月的DesignCon大会上，公司隆重推出了下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS以及专为系统设计打造的散热分析平台Boreas。同时，芯和半导体还对其“从芯片到系统”的全栈集成EDA平台进行了全面升级，以更好地应对AI人工智能时代对大算力、高带宽、低功耗的迫切需求。

在融资历程上，芯和半导体同样表现不俗。成立十余年间，公司已成功完成四轮融资，其中B轮融资额超过亿元。最新一轮融资发生在2022年10月，由苏州正骥创业投资合伙企业和苏州安芯同盈创业投资合伙企业共同投资。此外，芯和半导体还曾获得中芯国际旗下中芯聚源东方基金和上海物联网创投基金的联合投资，以及上汽集团旗下尚颀资本、上海城投控股等多家知名企业的支持。

图：芯和半导体融资历程；数据来源：天眼查

芯和半导体的成功离不开其强大的领导团队。公司创始人兼CEO凌峰博士，毕业于伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校（UIUC），拥有电气工程博士学位。他曾在华盛顿大学电气工程系担任兼职副教授，并在EDA、射频和SiP设计领域积累了超过20年的丰富经验和卓越成就。

在股权结构上，天眼查信息显示，芯和半导体的控股股东为上海卓和信息咨询有限公司，直接持有公司26.02%的股权，并通过上海和皑企业管理中心（有限合伙）间接控制公司1.86%的股权，合计控制芯和半导体27.88%的股权。

当前，国内EDA市场已涌现出概伦电子、华大九天、广立微等多家上市公司。然而，全球EDA市场仍由新思科技（Synopsys）、铿腾电子（Cadence）和西门子EDA三大巨头主导。据最新发布的《中国电子设计自动化(EDA)软件行业深度分析及“十五五”发展规划指导报告》显示，截至2023年，中国EDA市场规模已达到约120亿元，占全球EDA市场的10%左右。展望未来，中国半导体行业协会预测，到2025年，我国EDA市场规模将进一步增长至184.9亿元，2020年至2025年的年均复合增速将达到14.71%。在AI、5G、汽车电子、智能硬件等需求的推动下，EDA市场有望迎来更加广阔的发展空间。