全球硅晶圆需求2024年下半年复苏预期增强
AI导读：
国际半导体产业协会报告显示，2024年下半年全球硅晶圆需求开始复苏。尽管全年出货量及销售额有所下降，但预计复苏将持续到2025年，下半年将有更强劲改善。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告揭示，2024年下半年，全球硅晶圆需求正从2023年的行业低谷中稳步复苏。据报告，2024年全球硅晶圆出货量略有下降，为12266百万平方英寸，降幅达2.7%，而销售额则下降了6.5%，至115亿美元。这一下滑趋势主要归因于部分终端应用领域的需求疲软，进而影响了晶圆厂的产能利用率及特定晶圆产品的出货量，导致库存调整进程放缓。然而，业内普遍预计，这一复苏态势将持续至2025年，尤其在下半年，将迎来更为显著的改善。
（文章来源：科创板日报）
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