AI导读:

中信建投研报指出,2023年全球智能手机市场跌幅收窄,2024年有望实现反弹。AI大模型与智能手机结合将驱动新一轮换机周期,引领智能化升级,预计高算力与本地部署大模型的AI手机销量将快速增长。

证券时报网讯,中信建投研报深度解析,2023年全球智能手机市场跌幅显著收窄,预计2024年将强劲反弹。AI大模型与智能手机的深度融合,有望引领新一轮换机热潮,重塑行业格局。智能化升级成为核心驱动力,云端混合方案将主导市场一段时间;AI大模型轻量化与硬件迭代,让本地运行更强大模型成为可能。操作系统内核迎来AI革新,个人智慧助理式系统渐成新风尚。硬件堆叠竞争模式或将终结,大模型能力成红利分配关键,手机厂商话语权显著增强。高算力与本地部署大模型的AI手机,销量预计飙升,智能手机价值将迎来新飞跃。

(文章来源:证券时报网)